Международные новости
1. Джон Нойффер, президент и генеральный директор SIA, выступил с заявлением, призывающим Палату представителей принять Закон об американском чипсе (S.2228).
2. Infineon успешно разработала первую в мире технологию производства 300-миллиметровых пластин силовых полупроводников на основе нитрида галлия (GaN).
3. Вьетнамская компания Tasco подписал соглашение с Группа Geely Auto из Китая по созданию совместного предприятия по сборке автомобилей в провинции Тэйнинь с прогнозируемым общим объемом инвестиций около 168 миллионов долларов США.
4. Министерство энергетики США объявлено о 3 млрд долларов США в финансировании 25 выбранных проектов по всему миру государства 14 содействовать отечественному производству более современных аккумуляторов и аккумуляторных материалов.
5. Слкор Полупроводник увидел широкое распространение в Интернете статьи Сун Шицян показывая, как «черные юристы» Ян Хайцзюнь и Чжан Юаньюань манипулировали незаконной деятельностью вокруг Чэнду Митоу. Сообщается, что банда Мито находится в состоянии паники и тратит деньги на постоянное удаление постов!
6. Команда Баскетбольная лига Шэньчжэнь Сычуань-Чунцин 2024совместно с Кингхельм Electronics, успешно завершено, с Молодежная команда Сычуань-Чунцин заняла третье место, а команда среднего возраста заняла четвертое место. Баскетбольная команда Ассоциации предпринимателей Сичун получили награду за лучшую организацию!
Новости Китая
1. New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd. привлекла значительное внимание в технологическом сообществе Китая, официально запустив первый в стране новый тип 3D-чипа памяти большой емкости, NM101.
2. «Правила проверки безопасности транспортных средств на новых источниках энергии» (GB/T 44500-2024) были выпущены и вступят в силу 1 марта 2025. Основное внимание в новых правилах будет уделяться безопасности аккумуляторных батарей и электрооборудования во время ежегодных проверок.
3. Министерство торговли решил начать антидискриминационное расследование, начиная с 26 сентября, 2024в ответ на планы Канады ввести дополнительные пошлины на электромобили, а также изделия из стали и алюминия, импортируемые из Китая.
4. Вторая фаза промышленной базы передовой сборки и тестирования интегральных схем Хуатианнаньцзин началось строительство в Район Пукоу, с инвестициями в размере 10 млрд. Юаней. При выходе на полную мощность ожидается достижение годового объема производства 6 млрд. Юаней.
5. Технология Xinggan успешно завершила производство первой партии пластин, что ознаменовало официальное начало полноценной работы на ее фабрике по производству пластин.
6. Церемония закладки фундамента Проект передовой упаковочной базы Tongfu Tongda был проведен в Зона высоких технологий Шибэй, с общим объемом инвестиций 7.5 млрд. Юаней, и планы по полному производству апреля 2029.
Отказ от ответственности: приведенная выше информация полностью взята из Интернета и не отражает точку зрения этого аккаунта. Если есть какие-либо нарушения или возражения, пожалуйста, свяжитесь с нами для удаления.
