Кингхельм и Слкор желаю жителям всей страны безопасного и здорового Фестиваля лодок-драконов.
Международные новости
1. Правительство Южной Кореи в настоящее время пересматривает политику поддержки производства ключевых материалов, компонентов и оборудования для чипов HBM, потенциально включая налоговые льготы, чтобы укрепить свои лидирующие позиции в мировой полупроводниковой промышленности.
2. Производитель полупроводников Rapidus в Японии приступил к строительству своего завода по производству пластин в Хоккайдо, планируя начать пробное производство 2-нанометровых чипов искусственного интеллекта в 2025 году, а полномасштабное производство — в 2027 году.
3. World Advanced и NXP Semiconductors совместно создадут в Сингапуре завод по производству 12-дюймовых полупроводниковых пластин с общим объемом инвестиций в 7.8 миллиардов долларов. Завод планирует начать серийное производство в 2027 году.
4. Nvidia продолжит расширять свое присутствие на Тайване, Китай, с намерением создать в течение пяти лет центр исследований и разработок и планирует создать второй суперкомпьютерный центр искусственного интеллекта, аналогичный Тайбэю-1.
5. Кингхельм (www.kinghelm.net) опубликовала в своем официальном аккаунте WeChat статью под названием «Почему в Хуацянбэе, Шэньчжэнь, так много миллиардеров?»Кингхельм Соедините мир».
6. SK Hynix будет укреплять сотрудничество с TSMC в области памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для повышения конкурентоспособности полупроводников искусственного интеллекта.
Новости Китая
1. 6 июня была успешно проведена церемония открытия нового завода и вспомогательных объектов Jiangsu Lusin Semiconductor Company с запланированными инвестициями в размере 2 миллиардов юаней, направленными на решение внутренней нехватки высокопроизводительных чипов.
2. 6 июня состоялась церемония завершения проекта по производству отечественного полупроводникового технологического оборудования и ключевых компонентов компании Shengjian Environment, общий объем инвестиций оценивается в 600 миллионов юаней.
3. Недавно проект Пекинской базы интеграции промышленности и образования с интегральными схемами вступил в новый этап строительства наземных стальных конструкций, ввод которых в эксплуатацию ожидается в сентябре 2025 года.
4. Официально подписан проект Китайско-Сингапурского фонда полупроводниковой промышленности с целевым объемом 1.001 млрд юаней, в первую очередь ориентированный на инвестиции в восходящие и перерабатывающие цепочки упаковочной промышленности.
5. 5 июня в новом городе Сидун был подписан и реализован проект научно-исследовательской и производственной базы полупроводникового силового модуля третьего поколения Xingan Technology с общим объемом инвестиций, превышающим 1 миллиард юаней, и ожидаемым началом производства в 2025 году.
6. 7 июня была официально выпущена большая модель Qwen2 от Alibaba, охватывающая пять размеров моделей предварительного обучения и точной настройки инструкций, с максимальной длиной контекста до 128 XNUMX токенов.
